芯片工艺                 芯片类形    纯化方式   裸芯片电性                               封装工艺过程                                  对环境影响 

OJ芯片封装工艺 OJ            硅橡胶     裸芯片不具备电性不可直接测试      OJ芯片-焊接-酸洗-硅橡胶钝化-封装 产生大量废酸，酸性冲洗水 

GPP芯片封装工艺 GPP    玻璃     裸芯片具备电性可直接测试          GPP芯片-焊接-封装                         不产生废水