TO-277封装-深圳冠荣电子有限公司

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TO-277封装

二极管封装形式TO-277封装

二极管封装形式TO-277实物拍摄图：

2、二极管封装TO-277工艺尺寸示意图：

1、采用散热片外露的封装设计，贴片式安装；
2、材料采用高纯铜材，散热效果好，功率密度和电流密度比同尺寸封装提高30%以上；
3、产品全部符合ROHS要求，也可按照客户要求达到全环保要求；
4、产品可以承受260℃以下回流焊接温度。
5、为适用研发而出的超LOW VF的肖特基二极管,正向浪涌承受能力强，使你的产品更节能降耗。
6、产品可广泛应用于太阳能电池、汽车电子、电脑周边、家电等(适用于小空间高效率适配器电源，苹果适配器). `